한미반도체는 반도체 제조용 장비 분야에서 독보적인 기술력을 자랑하는 기업입니다. 특히, 반도체 패키징 공정에 필수적인 첨단 장비를 개발 및 생산하며 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 주요 제품으로는 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하고 개별 칩으로 만드는 데 사용되는 TC 본더와 같은 핵심 장비가 있습니다. 또한, 기존 장비의 성능을 향상시키는 Conversion Kit 사업도 영위하며 고객사의 생산성 향상에 기여하고 있습니다. 끊임없는 연구개발과 혁신을 통해 반도체 산업의 발전에 중추적인 역할을 수행하는 기업입니다.