테마 #137

메모리 및 시스템 반도체용 패키지 기판(Package Substrate)을 전문 생산하는 업체. FC-CSP, SiP 모듈기판 등 고부가가치 기판을 글로벌 Big5 메모리칩메이커에 공급.

시스템반도체 후공정 첨단 패키징 전문기업. 플립칩 범핑(Bumping), WLP(웨이퍼레벨 패키지), FOWLP 양산 기술을 보유하며 AI 서버용 PMIC 패키징 수요 확대 중.

HBM 제조 핵심장비인 TC본더, 다이본더를 생산하는 반도체 패키징 장비 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스 주요 납품.

광화합물 반도체(GaN, SiC)용 세라믹 패키지를 제조하는 업체. RF 트랜지스터, 레이저 모듈, 통신용 패키지가 주력이며 우주항공 반도체용 패키지도 개발 중.

반도체 패키징용 리드프레임과 패키지 기판(Substrate)을 제조하는 부품 전문업체. ELF 리드프레임 세계 1위이며 DDR5 패키지 기판 공급 확대 중.

반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문업체. 디스플레이 구동칩(DDI), PMIC 등 비메모리 반도체 패키징 서비스를 제공하며 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품.

반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문업체. DDR5, LPDDR5 등 메모리 테스트와 BGA, fcCSP 등 패키징 서비스를 SK하이닉스, 삼성전자에 제공.

반도체 패키징 및 테스트 전문기업. WLP, Flip Chip, SiP 등 다양한 패키지 생산과 2.5D 첨단 패키징 기술 보유. 삼성전자, SK하이닉스 주요 납품.

반도체 조립(패키징) 및 테스트 사업을 영위하는 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등에 메모리 및 시스템 LSI 패키징 솔루션을 제공.

반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 전문업체. BGA, POP, 플립칩 등 다양한 패키지 제조와 메모리 테스트 사업을 영위. 모회사 어보브반도체의 MCU 후공정도 담당.

반도체 패키징용 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼을 생산하는 글로벌 소재 기업. FC-BGA 패키징에 필수적인 접합 소재 분야 세계 1~2위로 삼성전자, 엔비디아 등에 공급.

반도체 패키징에 필수적인 리드프레임, 콘택트핀 등 반도체 부품을 제조하고 금형 제작 기술을 보유한 반도체 패키징 부품 전문업체.

반도체 패키징 공정 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하는 글로벌 소재 기업. 본딩와이어 세계 시장점유율 1위.

RF 통신용 반도체 패키지와 전력반도체용 방열 스페이서를 제조하는 업체. GaN, SiC 기반 차세대 화합물 반도체 패키지의 핵심 소재·부품 공급.